12月15日，2022年第五届“高创杯”广东高校科技成果转化路演大赛总决赛在佛山市博士和博士后创新创业孵化基地举行。经过激烈的角逐，汕头大学理学院物理系徐从康教授团队的“半导体芯片高纯难熔钨靶材研发”项目展现强劲实力，力压群雄，最终获得初创赛道高教组总决赛第一名，这是徐从康教授团队继2020年在广东高校科技成果转化路演大赛总决赛中斩获“一等奖”（冠军）之后，再次折桂！

全国140余所高校共354个项目报名参加此次路演大赛，经过网络评选、入围初评、路演初赛、小组决赛等环节，最终24个初创赛道高教组项目进入总决赛。徐从康教授团队以“先进制造和工业互联网领域”小组第一名（一等奖）晋级总决赛。

“半导体芯片高纯难熔钨靶材研发”项目是依托2021成立的广东省高校“半导体材料与器件研究中心”与亚芯半导体材料（江苏）有限公司合作的横向课题。以汕头大学物理系徐从康教授和王江涌教授共同领导的研究生马赛、张肖和鲍军等团队，发扬团结奋斗、守正创新的精神，通过两年的攻关，终于突破了难熔金属钨纯度低的瓶颈，通过还原吸附去除不挥发物质，蒸馏去除易挥发物质，成功地制造出芯片级（99.9999%）高纯钨靶材。高纯难熔钨靶材主要应用于存储芯片位线缓冲层、铜导线阻挡层，是半导体芯片的关键原材，属于“卡脖子”技术。我国虽然是钨原料生产大国，但高纯特别是半导体芯片钨完全依赖进口。团队采用全新的原子分子沉积技术，解决了难熔金属钨难以加工、纯度低等问题，打破了国外垄断、填补了国内空白。本项目的实施能够有效支撑国家对芯片靶材的重大需求，有效推动汕头大学产学研用的发展，真正实现高校科学研究与国家重大需求相结合。

本次总决赛由广东省教育厅主办，广东高校科技成果转化中心联合承办。通过聚集高科技成果、知名创投机构、企业研发总监、高校专家等创新要素，打通科技成果转化应用到产业化通道，推进科技成果向现实生产力的转移转化。路演大赛已连续举办5年，大赛影响力强，已成为广东省内高校科技成果转化年度盛事。据统计，5年来共有来自汕头大学、清华大学、北京科技大学、中山大学、香港科技大学、华南理工大学、山东大学等140余所高校超1100个项目参赛。

文图 马赛